設計與工程 核心競爭力

  • 系統工程
  • 硬體設計
  • FPGA/韌體設計、 軟體設計
  • 機械設計
  • 整合測試
  • 品質工程、計畫管理

從基站功率放大器模組 (PAM) 的設計和生產開始,台揚科技已立足電信基礎設施行業超過二十年。 在分佈式基站系統成為基站架構主流的同時,台揚科技透過併入TelASIC (現為MTI Laboratory Inc.) 和Radiocomp (現為MTI Radiocomp),組成了引領業界的RRH研發團隊,在設計並提供行動寬頻運營商最先進的高品質遠端射頻單元 (射頻拉遠) (RRH)/射頻單元 (RU),為 3G WCDMA、4G LTE 以及現在的 5G NR 和 Open-RAN (O-RAN) 網絡應用提供服務。我們的核心能力包括:

系統工程

  • 無線通訊系統需求分析
  • 濾波器、電源供應器、射頻線性化電路、功率放大器模組、及可靠度的規格定義及解構

硬體設計

  • 射頻線性化電路板高速數位、類比、射頻、混合信號等電路設計
  • 高效功率放大器設計、LDMOS FET和GaN、對稱和非對稱Doherty型功放架構
  • 多層電路板佈局
  • 信號完整性和電源完整性分析
   

FPGA/韌體設計

  • 數位升頻/數位降頻、降低峰平比、數位預失真等射頻前端信號處理
  • JESD204B/C 串列介面
  • OBSAI、CPRI、eCPRI O-RAN功能拆分7.2x協議等後端介面
  • IEEE 1588 PTP 同步設計
  • 乙太網 (SyncE) 同步設計

軟體設計

  • 射頻控制軟體
  • 通訊協議
  • 用於天線和 TMA 控制的 AISG 協議
   

機械設計

  • 機殼設計及模具開發
  • 防水防塵設計與驗證
  • 散熱分析、設計、優化和測量

整合測試

  • 軟硬體整合測試
  • 設計驗證
  • 3GPP LTE/NR/MSR 射頻符合性測試
  • 軟體回歸測試
   

品質工程

  • 可靠性預估 (MTBF) 和失效模式分析 (DFMEA/PFMEA)
  • 環境鑑定測試 (EQT)
  • 可靠性測試

計畫管理

  • 如質、如期、如預算地開發產品並交付客戶
 

 

mti_products_mobile_lv4_feature1.jpg (428 KB) mti_products_mobile_lv1_track1.jpg (96 KB)

這些技術能力已成功應用於 3G 和 4G 射頻產品的 ODM、JDM 以及現在的 5G O-RAN 白牌 RRH 開發。

 

 

 

Facebook RU.png (42 KB)